Для достижения наилучшего охлаждения процессора, кулеру (или ватерблоку) необходимо обеспечить максимально хороший прижим к процессору. Достигается это благодаря крепежным болтам, затянутым с максимальной силой, но при этом, под воздействием силы, текстолит материнской платы может изгибаться, что в свою очередь может привести к ее необратимым повреждением. Чтобы этого не произошло, с высокопроизводительными кулерами и ватерблоками рекомендуется использовать так называемый бэкплейт. Бэкплейт (backplate) — это специальная пластина, которая устанавливаясь с обратной стороны материнской платы и позволяет распределить прижимное усилие кулера или ватерблока на большую поверхность, что полностью ликвидирует опасность повреждения для материнской платы и, в свою очередь, позволяет развить максимально возможный прижим кулера (или ватерблока) к процессору без всякой опасности.
Бэкплейт EK-Backplate CPU 1366 от фирмы EK Waterblocks изготовлен из прочной стали толщиной в 2 миллиметра и подходит для применения с процессорами Intel Core i7 в разъемом LGA 1366. Бэкплейт EK Waterblocks EK-Backplate CPU 1366 это нужный аксессуар для высокопроизводительных систем охлаждения, как водяных, так и воздушных. При этом бэкплейт EK-Backplate CPU 1366 дополнительно комплектуется четырьмя пластиковыми шайбами-проставками.
Особенности
Защищает материнскую плату от повреждений
Изготовлен из стали толщиной в 2 миллиметра
Совместим с процессорами Intel Core i7 с разъемом LGA 1366